(一)重點合作主題：

１、Embedding AI across design, manufacturing, packaging：
   (1)Edge-AI Chip Design
   (2)AI Chips for Emerging Application, such as Robotics/Drone/Automotive Solutions,
   (3)System integration and novel interconnects for advanced packaging in high-performance computing AI chips,
   (4)Electronic Design Automation, AI-assisted EDA：algorithms and tools, and
   (5)Technology Computer-Aided design, TCAD.

２、Compound semiconductors for AI technologies

３、AI technologies in Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) sensors

(二)申請資格：

１、臺方：須符合本會專題研究計畫主持人資格，每一計畫主持人對本項徵件案僅限研提1件計畫申請案。

２、加方：計畫主持人須符合加方(NSERC)規定之計畫主持人資格。

(三)計畫期程：自2027年1月1日起開始執行，與加方共同研究計畫之執行期間相同，計畫期程以3年為原則。

(四)補助項目及額度：

１、臺瑞雙方各自負擔合作計畫所需之研究經費，包括業務費（含研究人力費及物品耗材費）、研究設備費、國外差旅費及管理費等。

２、配合重點合作主題核定補助至多4件計畫，(本會補助經費以)每年每件以新臺幣180萬元為原則。

3、與研究計畫相關之小型研討會、互訪以及鼓勵學者或學生至加拿大移地研究，所需經費得於計畫內提出。
4、臺方計畫主持人於計畫執行期間僅得支領1份研究主持費，同一執行期限若同時執行2件以上，以最高額度計算。

(五)有意願申請者，請於3月20日前完成線上申請作業，並通知本處，以利辦理線上彙出申請及函報事宜。