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【國科會徵件】國科會與德國聯邦研究、科技及太空部(BMFTR)共同徵求2026-2029 年「臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫」,自即日起至受理申請,校內截止9月24日。

(一)計畫主持人資格:須符合國科會專題研究計畫主持人(或共同主持人)資格,每一計畫主持人對本項徵件案僅限研提 1 件計畫,且同一期間僅得執行 1 件本專案計畫。

(二)合作領域:

1、研發開放式突破性的設計/驗證/測試工具與晶片設計自動化方案(Open and disruptive EDA/Test/Verification tools) 

2、新興應用及邊緣AI 所需求的關鍵晶片設計(Chip design for Edge-AI and emerging applications) 

3、先進系統整合與微型高傳輸互連技術(Advanced system integration and novel interconnects) 

(三)補助經費:

1、經臺德雙方分別審查及共同討論後,擇優選定補助計畫,並分別予以補助。

2、計畫補助額度:國科會補助選定計畫臺灣團隊,每年每件以新臺幣 200 萬元為原則。

3、臺德雙方各自負擔合作計畫所需之研究經費,包括業務費(含研究人力費及物品耗材費)、研究設備費、國外差旅費及管理費等。

4、臺方計畫主持人於計畫執行期間僅得支領 1 份研究主持費,同一執行期限若同時執行 2 件以上,以最高額度計算。

(四)計畫期程以 3 年為原則,自 2026 年 7 月 1 日起開始執行,與德方共同研究計畫之執行期間相同。

(五)有意願申請者,請於9月24日前完成線上申請作業,並通知本處,以利辦理線上彙出申請及函報事宜。

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