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【國科會徵件】國科會與德國聯邦教育研究部(BMBF)共同徵求2024年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫(1-3年期),自即日起受理申請,校內截止9月21日。

(一)計畫主持人資格:須符合國科會專題研究計畫(共同)主持人資格,每一計畫主持人對本項徵件案僅限研提 1件計畫。

(二)合作領域:
1.Edge-AI Chip Design (智慧終端晶片設計) 
2.Chips for Emerging Application and Automotive Solution (先進晶片應用及自駕解決晶片方案)

(三)補助經費:
1.經臺德雙方共同討論後選定補助計畫,並分別予以補助。 
2.計畫補助額度:本專案將擇優補助選定之計畫,每年每件以不超過新臺幣 200 萬元為原則。
3.臺德雙方各自負擔合作計畫所需之研究經費,包括業務費(含研究人力費及物品耗材費)、研究設備費、國外差旅費及管理費等。 
4.與研究計畫相關之小型研討會、互訪以及鼓勵學者或學生至德國異地研究,所需經費得於計畫內提出。 
5.臺方計畫主持人於計畫執行期間僅得支領 1 份研究主持費,同一執行期限若同時執行 2 件以上,以最高額度計算。

(四)計畫執行期限:獲雙邊選定通過之計畫自 2024年5月 1日起開始執行,與德方共同研究計畫之執行期間相同。計畫期程最短 1年,最多不得超過3年。

(五)有意願申請者,請於9月21日前完成線上申請作業,並通知本處,以利辦理線上彙出申請及函報事宜。

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