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【科技部徵件】科技部公開徵求「尖端晶體材料開發及製作計畫-量測技術研發」(第二次徵求案),自即日起受理申請,校內截止日110年8月24日。

(一)申請資格:符合科技部「補助專題研究計畫作業要點」第三點資格者。

(二)計畫徵求重點說明,本次計畫徵求以量測技術研發計畫為規劃重點:
     1.發展學術、產業應用上具創新性及關鍵性之量測技術

     2.研究議題包含但不限於開發可於實空間、動量空間提供高影像解析顯微探測技術,高時間解析的顯微影像探測技術,疊層繞射成像術技術,或原位操作等技術開發及建置,以分析前瞻材料的結構及相關物理化學性質或機制解釋

     3.以科學研究核心設施發展國際頂尖量測技術,建立成跨領域材料分析實驗室,培育高階儀器技術人才及跨域硏發團隊,帶動科學設備自我裝配能力,確保我國研發技術創新能力,並提供國內外學研界、產業界及各項應用具價值之尖端量測服務

(三)計畫執行期程:自110年11月1日開始。

(四)有意願申請者請於110年8月24日前完成線上申請作業,並通知本處,以利辦理線上彙出申請及函報事宜。

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