(一)計畫主持人資格：須符合國科會專題研究計畫(共同)主持人資格，每一計畫主持人對本項徵件案僅限研提 1件計畫。

(二)合作領域：

１、研發新的設計工具與晶片設計自動化方案 (EDA tools for Chip Designs, Hetero-Integration, and Advanced Packaging)

２、新興系統應用所需求的關鍵晶片 (Chips for Edge-AI, Automotive Driving, and Emerging Applications)

3、微型高傳輸互連技術 (Novel Interconnects for High-Throughput and High-Bandwidth Applications)

(三)補助經費：

１、經臺德雙方共同討論後選定補助計畫，並分別予以補助。

２、計畫補助額度：本專案將擇優補助選定之計畫，每年每件以不超過新臺幣200 萬元為原則。

３、臺德雙方各自負擔合作計畫所需之研究經費，包括業務費（含研究人力費及物品耗材費）、研究設備費、國外差旅費及管理費等。

４、執行期間每件計畫每年均應選送博士生赴德國進行移地研究、辦理研究計畫相關雙邊研討會及計畫研究人員互訪等，所需經費得於計畫內提出。

５、臺方計畫主持人於計畫執行期間僅得支領 1 份研究主持費，同一執行期限若同時執行 2 件以上，以最高額度計算。

(四)計畫執行期限：獲雙邊選定通過之計畫自 2025年5月 1日起開始執行，與德方共同研究計畫之執行期間相同。計畫期程以3年為原則。

(五)有意願申請者，請於9月13日前完成線上申請作業，並通知本處，以利辦理線上彙出申請及函報事宜。